X1311WV-04J-C18D27
自营可供
IC
插件, P=1.27mm
X1311WV-04J-C18D27
上针D2.7mm, 下针C1.8mm, 6T料, Au足1u
品牌
XKB Connectivity
封装
插件, P=1.27mm
交期
现货
批次
26+
X1311WV-04J-C18D27参数
| 封装 | 插件, P=1.27mm |
|---|---|
| 品牌 | XKB Connectivity(中国星坤) |
| 批次 | 26+ |
| 插针结构 | 1x4P |
| 行距 | 1.27mm |
| 排数 | 单排 |
| 额定电流 | 1A |
| 塑高 | 1mm |
| 触头镀层 | 金 |
| 颜色 | 黑色 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 2,105 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 间距 | 1.27mm |
| 圆针/方针 | 方针 |
| 总PIN位数 | 4P |
| 额定电压 | 250V |
| 触头材质 | 黄铜 |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ |
X1311WV-04J-C18D27概述
上针D2.7mm, 下针C1.8mm, 6T料, Au足1u
X1311WV-04J-C18D27特性
- 相比同直径圆针， 方针的 平面接触结构 可增大实际接触面积（约1.2倍）， 降低接触压力波动带来的不稳定， 同时减少插拔时的滑动磨损， 延长使用寿命（插拔次数可达3000次以上）。
- 塑高仅1mm， 整体连接器高度控制在2mm以内（含插针）， 适配对厚度要求严格的设备（如智能手环、微型传感器模块）， 避免因连接器高度导致的设备外壳凸起。
- 黄铜基底：导电率高（约90%IACS）， 确保电流/信号传输效率
- 镀金镀层：厚度约0.5μm（行业常规）， 防止触头氧化（即使长期暴露在潮湿环境中）， 同时降低接触电阻， 避免信号中断。
X1311WV-04J-C18D27应用领域
- 智能手环/手表：主板与电池、心率传感器的信号连接（空间狭小， 1.27mm间距适配）
- 蓝牙耳机充电座：充电触点与主板的连接（小电流1A满足充电需求）。
- 微型PLC输入输出接口：连接温度/压力传感器（宽温-40~105℃适配工业现场环境）
- 机器人末端执行器：信号传输（方针结构抗振动稳定）。
- 座椅压力传感器：连接ECU（宽温适配汽车舱内温度变化， 黑色塑壳耐紫外线）
- 胎压监测系统（TPMS）：模块内部连接（小体积适配轮胎内空间）。