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SMD

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特性:低配合高度为0.94或1.2mm(最大1.0或1.3mm)。 所需安装面积小, 插座仅需3.4mm2的占位面积。 超轻量级, 插座3.2mg, 直角插头22.0mg(068)、14.4mg(040)和15.7mg(032), 插头插座5.5mg。 可自动贴装到电路板, 采用压纹包装。 使用超细同轴(氟树脂绝缘)电缆, 可在狭小空间内轻松完成连接。 连接器插拔简单, 有专用工具确保正确插拔

品牌

HRS

封装

SMD

库存

570

货期

现货

参数

封装SMD
品牌HRS(广濑)
MOQ / SPQ1 / 5
分类RF射频同轴连接器
库存570

概述

特性:低配合高度为0.94或1.2mm(最大1.0或1.3mm)。 所需安装面积小, 插座仅需3.4mm2的占位面积。 超轻量级, 插座3.2mg, 直角插头22.0mg(068)、14.4mg(040)和15.7mg(032), 插头插座5.5mg。 可自动贴装到电路板, 采用压纹包装。 使用超细同轴(氟树脂绝缘)电缆, 可在狭小空间内轻松完成连接。 连接器插拔简单, 有专用工具确保正确插拔

特性

暂无产品特性。

应用领域

暂无应用领域。

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