WSL2010R0300FEA
IC
2010
可供量大可议
WSL2010R0300FEA
特性：全焊接结构, 适用于各类电流感应、电压分压和脉冲应用。 专有加工技术可实现极低的电阻值(低至0.0005 Ω)。 结构具有耐硫性, 不受高硫环境影响。 极低电感:0.5 nH至5 nH。 低热电动势 (<3 μV/°C)。 通过AEC Q200认证。 符合RoHS标准。 电阻元件:采用低TCR (<20 ppm/°C) 的实心金属镍铬或锰铜合金电阻元件。 镀锡端子:实心铜, 100%锡(最小100 μm), 底层为100%镍(最小20 μm)。 端子/元件焊接。 带油墨印刷的硅胶涂层
品牌
VISHAY
封装
2010
库存
1,751
货期
现货
WSL2010R0300FEA参数
| 封装 | 2010 |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 1751 |
WSL2010R0300FEA概述
特性：全焊接结构, 适用于各类电流感应、电压分压和脉冲应用。 专有加工技术可实现极低的电阻值(低至0.0005 Ω)。 结构具有耐硫性, 不受高硫环境影响。 极低电感:0.5 nH至5 nH。 低热电动势 (<3 μV/°C)。 通过AEC Q200认证。 符合RoHS标准。 电阻元件:采用低TCR (<20 ppm/°C) 的实心金属镍铬或锰铜合金电阻元件。 镀锡端子:实心铜, 100%锡(最小100 μm), 底层为100%镍(最小20 μm)。 端子/元件焊接。 带油墨印刷的硅胶涂层
WSL2010R0300FEA特性
暂无产品特性。
WSL2010R0300FEA应用领域
暂无应用领域。