WP66DK-S030VA1-R15000
IC
SMD, P=0.35mm
可供量大可议
WP66DK-S030VA1-R15000
这些设备必须使用比智能手机中更小的电路板, 因此也必须使用更小的连接器。 除了连接器的小型化之外, 实现坚固的结构以防止在配对过程中损坏至关重要。 该产品采用标准多功能压紧结构, 允许将其用作电源端子以减少总引脚数, 并通过增加焊接表面积来保持牢固的电路板固定。 压紧装置还在绝缘体的配合面和内表面加入了保护金属配件, 以实现最终的强度和可靠性。 除了实现小型化和坚固性之外, 该系列还提供少于10个位置的低引脚数变体, 为工程师的设计提供了灵活性。
品牌
JAE
封装
SMD, P=0.35mm
库存
99
货期
现货
WP66DK-S030VA1-R15000参数
| 封装 | SMD, P=0.35mm |
|---|---|
| 品牌 | JAE(日本航空电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 99 |
WP66DK-S030VA1-R15000概述
这些设备必须使用比智能手机中更小的电路板, 因此也必须使用更小的连接器。 除了连接器的小型化之外, 实现坚固的结构以防止在配对过程中损坏至关重要。 该产品采用标准多功能压紧结构, 允许将其用作电源端子以减少总引脚数, 并通过增加焊接表面积来保持牢固的电路板固定。 压紧装置还在绝缘体的配合面和内表面加入了保护金属配件, 以实现最终的强度和可靠性。 除了实现小型化和坚固性之外, 该系列还提供少于10个位置的低引脚数变体, 为工程师的设计提供了灵活性。
WP66DK-S030VA1-R15000特性
暂无产品特性。
WP66DK-S030VA1-R15000应用领域
暂无应用领域。
