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WP66DK-S030VA1-R15000
IC

SMD, P=0.35mm

可供量大可议

WP66DK-S030VA1-R15000

这些设备必须使用比智能手机中更小的电路板, 因此也必须使用更小的连接器。 除了连接器的小型化之外, 实现坚固的结构以防止在配对过程中损坏至关重要。 该产品采用标准多功能压紧结构, 允许将其用作电源端子以减少总引脚数, 并通过增加焊接表面积来保持牢固的电路板固定。 压紧装置还在绝缘体的配合面和内表面加入了保护金属配件, 以实现最终的强度和可靠性。 除了实现小型化和坚固性之外, 该系列还提供少于10个位置的低引脚数变体, 为工程师的设计提供了灵活性。

品牌

JAE

封装

SMD, P=0.35mm

库存

99

货期

现货

WP66DK-S030VA1-R15000参数

封装SMD, P=0.35mm
品牌JAE(日本航空电子)
MOQ / SPQ1 / 1
分类板对板与背板连接器
库存99

WP66DK-S030VA1-R15000概述

这些设备必须使用比智能手机中更小的电路板, 因此也必须使用更小的连接器。 除了连接器的小型化之外, 实现坚固的结构以防止在配对过程中损坏至关重要。 该产品采用标准多功能压紧结构, 允许将其用作电源端子以减少总引脚数, 并通过增加焊接表面积来保持牢固的电路板固定。 压紧装置还在绝缘体的配合面和内表面加入了保护金属配件, 以实现最终的强度和可靠性。 除了实现小型化和坚固性之外, 该系列还提供少于10个位置的低引脚数变体, 为工程师的设计提供了灵活性。

WP66DK-S030VA1-R15000特性

暂无产品特性。

WP66DK-S030VA1-R15000应用领域

暂无应用领域。

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