WFM200S022XNA3
IC
LGA-52(6.5x6.5)
可供量大可议
WFM200S022XNA3
是一款超低功耗的Wi-Fi收发器或网络协处理器（NCP）系统级封装（SiP）模块， 适用于对射频性能、低功耗和端到端安全解决方案有要求的应用。 该模块尺寸紧凑， 为6.5mm×6.5mm， 包含嵌入式天线、高频晶体和屏蔽层， 能提供最快的上市时间。 它集成了巴伦、收发开关、低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA）， 以实现最佳射频性能， 并通过PTA接口支持与外部2.4GHz收发器共存。 该产品在射频、协议和固件层面针对资源和功率受限的设备进行了优化， 在活动和空闲/睡眠模式下都能为注重功耗的设备提供优势
品牌
SKYWORKS/SILICON LABS
封装
LGA-52(6.5x6.5)
库存
18
货期
现货
WFM200S022XNA3参数
| 封装 | LGA-52(6.5x6.5) |
|---|---|
| 品牌 | SKYWORKS/SILICON LABS(芯科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 无线收发芯片 |
|---|---|
| 库存 | 18 |
WFM200S022XNA3概述
是一款超低功耗的Wi-Fi收发器或网络协处理器（NCP）系统级封装（SiP）模块， 适用于对射频性能、低功耗和端到端安全解决方案有要求的应用。 该模块尺寸紧凑， 为6.5mm×6.5mm， 包含嵌入式天线、高频晶体和屏蔽层， 能提供最快的上市时间。 它集成了巴伦、收发开关、低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA）， 以实现最佳射频性能， 并通过PTA接口支持与外部2.4GHz收发器共存。 该产品在射频、协议和固件层面针对资源和功率受限的设备进行了优化， 在活动和空闲/睡眠模式下都能为注重功耗的设备提供优势
WFM200S022XNA3特性
暂无产品特性。
WFM200S022XNA3应用领域
暂无应用领域。