WF-MX3.0-BS8PL1
IC
SMD, P=3mm
可供量大可议
WF-MX3.0-BS8PL1
MX3.0 2*8P 卧贴 镀锡
品牌
HMTCONN
封装
SMD, P=3mm
库存
100
货期
现货
WF-MX3.0-BS8PL1参数
| 封装 | SMD, P=3mm |
|---|---|
| 品牌 | HMTCONN(华明通) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 商品型号 | WF-MX3.0-BS8PL1 |
| 单位 | 个 |
| 商品重量 | 0.003164 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 100 |
| 商品名称 | WF-MX3.0-BS8PL1 |
| 包装方式 | 编带 |
| 商品类型 | 线对板针座 |
WF-MX3.0-BS8PL1概述
MX3.0 2*8P 卧贴 镀锡
WF-MX3.0-BS8PL1特性
暂无产品特性。
WF-MX3.0-BS8PL1应用领域
暂无应用领域。