SMD, P=3mm
Micro-Fit 3.0 单排 立贴 LCP 7P 镀锡
品牌
BXCONN
封装
库存
100
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
WhatsApp
扫码开始对话
商务邮箱 / Email
sales@womaielec.com
点击发送邮件
微信 / WeChat
扫码添加好友
电子元器件采购平台