库存与价格 最近更新:2026年10月8日 02:13(北京时间)
WMiC电子元器件采购平台
热门搜索型号:
WF-1E300C3P
IC

SMD, P=3mm

可供量大可议

WF-1E300C3P

Micro-Fit 3.0 单排 立贴 LCP 3P 镀锡

品牌

BXCONN

封装

SMD, P=3mm

库存

100

货期

现货

WF-1E300C3P参数

封装SMD, P=3mm
品牌BXCONN(宝讯)
MOQ / SPQ1 / 5
分类线对板针座
库存100

WF-1E300C3P概述

Micro-Fit 3.0 单排 立贴 LCP 3P 镀锡

WF-1E300C3P特性

暂无产品特性。

WF-1E300C3P应用领域

暂无应用领域。

商务邮箱 / Email

sales@womaielec.com

点击发送邮件