WF-1D254A3P
IC
P=2.5mm
可供量大可议
WF-1D254A3P
XH 2.54mm 1x3P 胶壳 间距：2.54mm 插孔结构：1x3P 排数：1 每排PIN数：3 额定电流：1A 工作温度范围：-25℃~+85℃ XH 2.54mm 1x3P 胶壳
品牌
BXCONN
封装
P=2.5mm
库存
1,600
货期
现货
WF-1D254A3P参数
| 封装 | P=2.5mm |
|---|---|
| 品牌 | BXCONN(宝讯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 100 |
| 分类 | 胶壳(线对板/线对线) |
|---|---|
| 库存 | 1600 |
WF-1D254A3P概述
XH 2.54mm 1x3P 胶壳 间距：2.54mm 插孔结构：1x3P 排数：1 每排PIN数：3 额定电流：1A 工作温度范围：-25℃~+85℃ XH 2.54mm 1x3P 胶壳
WF-1D254A3P特性
暂无产品特性。
WF-1D254A3P应用领域
暂无应用领域。