WF-1D200B11P
IC
P=2mm
可供量大可议
WF-1D200B11P
HY 2.0mm 1x11P 胶壳 间距：2.0mm 插孔结构： 1x11P 排数：1 每排PIN数：11 额定电流：1A 工作温度范围：-25℃~+85℃ HY 2.0mm 1x11P 胶壳
品牌
BXCONN
封装
P=2mm
库存
1,920
货期
现货
WF-1D200B11P参数
| 封装 | P=2mm |
|---|---|
| 品牌 | BXCONN(宝讯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 胶壳(线对板/线对线) |
|---|---|
| 库存 | 1920 |
WF-1D200B11P概述
HY 2.0mm 1x11P 胶壳 间距：2.0mm 插孔结构： 1x11P 排数：1 每排PIN数：11 额定电流：1A 工作温度范围：-25℃~+85℃ HY 2.0mm 1x11P 胶壳
WF-1D200B11P特性
暂无产品特性。
WF-1D200B11P应用领域
暂无应用领域。