WF-1D125B3P
IC
P=1.25mm
可供量大可议
WF-1D125B3P
GH 1.25mm 1x3P 胶壳 间距：1.25mm 插孔结构：1x3P 排数：1 每排PIN数：3 额定电流：1A 工作温度范围：-25℃~+85℃ GH 1.25mm 1x3P 胶壳
品牌
BXCONN
封装
P=1.25mm
库存
1,050
货期
现货
WF-1D125B3P参数
| 封装 | P=1.25mm |
|---|---|
| 品牌 | BXCONN(宝讯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 胶壳(线对板/线对线) |
|---|---|
| 库存 | 1050 |
WF-1D125B3P概述
GH 1.25mm 1x3P 胶壳 间距：1.25mm 插孔结构：1x3P 排数：1 每排PIN数：3 额定电流：1A 工作温度范围：-25℃~+85℃ GH 1.25mm 1x3P 胶壳
WF-1D125B3P特性
暂无产品特性。
WF-1D125B3P应用领域
暂无应用领域。