WCM2012F2SF-601T03
Available可供
IC
SMD-4P, 2x1.2mm
WCM2012F2SF-601T03
特性：高频下具有高共模阻抗， 具备出色的噪声抑制性能。 实现了小尺寸和薄型化， 尺寸为2.0×1.2×1.2mm。 100%无铅和无卤， 符合RoHS标准。 工作温度范围为 -40～+125℃（包括自升温）
Brand
TAI-TECH
Package
SMD-4P, 2x1.2mm
交期
现货
Date Code
26+
WCM2012F2SF-601T03Parameters
| 封装 | SMD-4P, 2x1.2mm |
|---|---|
| 品牌 | TAI-TECH（台庆） |
| 批次 | 26+ |
| 通道数 | 2 |
| 阻抗@频率 | 600Ω@100MHz |
| 耐电压 | 125V |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ |
| 分类 | 共模滤波器 |
|---|---|
| 库存 | 1,991 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 额定电流 | 300mA |
| 额定电压 | 50V |
| 直流电阻(DCR) | 880mΩ |
| 绝缘电阻 | 10MΩ |
WCM2012F2SF-601T03概述
特性：高频下具有高共模阻抗， 具备出色的噪声抑制性能。 实现了小尺寸和薄型化， 尺寸为2.0×1.2×1.2mm。 100%无铅和无卤， 符合RoHS标准。 工作温度范围为 -40～+125℃（包括自升温）
WCM2012F2SF-601T03特性
- 产品采用 2012表面贴装封装 （公制尺寸2.0×1.2mm， 近似英制0805封装）， 具备以下实用特点
- 体积紧凑：小尺寸节省PCB布局空间， 适配智能穿戴、小型射频模块等高密度电路设计
- 贴装兼容：符合SMT自动化生产要求， 可通过回流焊、波峰焊等工艺高效贴装， 提升产线效率
- 结构稳定：封装材料耐高温、抗机械应力， 长期使用不易出现开裂或引脚脱落， 适配振动环境。
WCM2012F2SF-601T03应用领域
- 结合参数特性， 该产品可广泛落地于以下场景
- 射频通信设备：蓝牙、WiFi 2.4G/5G模块、LoRa无线节点的阻抗匹配与共模滤波， 抑制高频干扰， 提升信号传输距离与稳定性
- 工业控制电路：PLC、传感器信号调理单元的高频噪声过滤， 宽温特性满足工业现场-40℃至+125℃的温度波动
- 汽车电子辅助电路：车载蓝牙、胎压监测（TPMS）等小功率射频模块的信号处理， 适配车载环境的温变与振动需求
- 消费电子便携设备：智能手表、智能家居网关的高频电路， 小体积适配设备轻薄化设计， 提升产品竞争力。