WB2010-SMLD
IC
可供量大可议
WB2010-SMLD
特性：表面贴装和通孔版本。 +500V绕组间隔离。 1/4W HF输入功率。 最大电流额定值250mA。 铁氧体磁芯材料。 端接采用符合RoHS的镀镍磷青铜哑光锡。 重量0.37-0.39g。 环境温度-40℃至+85℃。 存储温度：元件为-40℃至+85℃， 卷带包装为-40℃至+80℃。 耐焊接热：在+260℃下最多进行40秒回流， 循环之间零件冷却至室温。 湿度敏感度等级（MSL）1（在<30℃/85%相对湿度下无限期存放）
品牌
Coilcraft
封装
库存
20
货期
现货
WB2010-SMLD参数
| 分类 | RF其它IC和模块 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
| 品牌 | Coilcraft(线艺) |
|---|---|
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
WB2010-SMLD概述
特性：表面贴装和通孔版本。 +500V绕组间隔离。 1/4W HF输入功率。 最大电流额定值250mA。 铁氧体磁芯材料。 端接采用符合RoHS的镀镍磷青铜哑光锡。 重量0.37-0.39g。 环境温度-40℃至+85℃。 存储温度：元件为-40℃至+85℃， 卷带包装为-40℃至+80℃。 耐焊接热：在+260℃下最多进行40秒回流， 循环之间零件冷却至室温。 湿度敏感度等级（MSL）1（在<30℃/85%相对湿度下无限期存放）
WB2010-SMLD特性
暂无产品特性。
WB2010-SMLD应用领域
暂无应用领域。