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IC
SMD, P=2.5mm
WAFER-XH2.54-4PLB
线对板针座 4P 立贴 1x4P SMD, P=2.5mm
品牌
XUNPU
封装
SMD, P=2.5mm
交期
现货
批次
26+
WAFER-XH2.54-4PLB参数
| 封装 | SMD, P=2.5mm |
|---|---|
| 品牌 | XUNPU(讯普) |
| 批次 | 26+ |
| 插针结构 | 1x4P |
| 安装方式 | 立贴 |
| 总PIN数 | 4P |
| 每排PIN数 | 4 |
| 触头材质 | 黄铜 |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ |
| 塑料材质 | LCP |
| 颜色 | 米色 |
| X轴-板上底边长度(间距线) | 15mm |
| 针脚结构 | 单排4PIN（1×4P）， 总针数4， 无多余针脚浪费， 适合集中传输电源+信号 |
| 电气性能 | 额定电流3A（AC/DC通用）、额定电压250V， 满足多数小功率设备的传输需求 |
| 尺寸细节 | 板上高度7.9mm（Z轴）、底边长度15mm（X轴， 沿间距线）、宽度5.95mm（Y轴）， 整体紧凑不占PCB空间 |
| 分类 | 线对板针座 |
|---|---|
| 库存 | 1,653 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 间距 | 2.5mm |
| 参考系列 | XH |
| 排数 | 1 |
| 额定电流 | 3A |
| 触头镀层 | 锡 |
| 额定电压 | 250V |
| 附加特征 | 辅助焊脚 |
| Z轴-板上高度 | 7.9mm |
| Y轴-板上底边宽度 | 5.95mm |
| 安装与间距 | 立贴式SMD封装， 板间间距2.5mm， 平衡连接密度与操作便利性 |
| 材质与环境 | 触头为黄铜+锡镀层（耐腐蚀、低接触电阻）， 塑料主体为LCP（耐高温-25℃~+85℃， 抗冲击） |
| 附加设计 | 带辅助焊脚， 增强焊接稳定性， 避免虚焊脱落。 |
WAFER-XH2.54-4PLB概述
线对板针座 4P 立贴 1x4P SMD, P=2.5mm
WAFER-XH2.54-4PLB特性
- 该针座针对性解决小间距连接的常见痛点
- 焊接可靠性升级：辅助焊脚是核心优势——常规立贴仅依赖触头焊盘， 该产品额外增加的辅助焊脚可分散焊接应力， 避免长期振动、温变导致的虚焊， 尤其适合移动设备/工控场景
- 电气稳定性：黄铜锡镀层降低接触电阻， 防止氧化， 3A电流传输时电压降稳定
- LCP塑料适配SMT回流焊工艺， 长期工作温度覆盖多数设备环境
- 安装灵活性：立贴无需PCB钻孔， 直接贴装焊接简化生产
- 2.5mm间距手工焊接不易短路， 兼顾自动化与手工产线
- 空间利用率：板上尺寸紧凑， 适合智能手环、小型传感器等布局紧张的产品， 无需预留过多连接空间。
WAFER-XH2.54-4PLB应用领域
- WAFER-XH2.54-4PLB是讯普（XUNPU）XH系列下的 单排4PIN立贴式线对板针座， 主打 小间距、高可靠、易焊接 的板端连接场景， 针对PCB布局紧凑、需稳定传输低功率电流的电子设备设计。 核心定位是替代传统插针连接， 实现导线与PCB的快速对接， 广泛适配消费电子、小家电、工控模块等领域的小型化需求。
- 参数与设计使其适配多类场景
- 小家电：电饭煲、加湿器、电热水壶的内部电源/控制信号连接（3A满足低功率加热需求）
- 消费电子：智能音箱、路由器、机顶盒的板间连接（立贴节省机身空间， 米色适配内部配色）
- 工控与传感器：小型PLC、温湿度传感器的板端连接（LCP抗温变， 辅助焊脚抗振动）
- 车载辅助设备：车载充电器、行车记录仪的内部连接（-25℃~+85℃覆盖车载环境）。
WAFER-XH2.54-4PLB 采购核对
询价 WAFER-XH2.54-4PLB 时，请提供完整制造商型号、采购数量、可接受批次和收货地区。下单前请根据制造商资料核对封装（SMD, P=2.5mm）与电气要求。在列库存、价格和交期均需最终确认。