WA04X331JTL

电阻阵列采用高级陶瓷体(氧化铝)构建。 在每一端添加内部金属电极, 并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。 调整膏体的成分以获得所需的近似电阻, 并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。 电阻层覆盖有保护涂层。 最后, 添加两个外部端接。 为便于焊接, 这些端接的外层是锡(无铅)合金。