W66DP2RQQAGJ
IC
TFBGA-200(10x14.5)
可供量大可议
W66DP2RQQAGJ
8Gb LPDDR4/4X, DDP, x32, 1866MHz, -40C 105C
品牌
WINBOND
封装
TFBGA-200(10x14.5)
库存
50
货期
现货
W66DP2RQQAGJ参数
| 封装 | TFBGA-200(10x14.5) |
|---|---|
| 品牌 | WINBOND(华邦) |
| 批次 | 25+ |
| 存储器构架(格式) | LPDDR4X SDRAM |
| 存储容量 | 8Gbit |
| 工作电流 | 140mA |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ |
| 分类 | DDR SDRAM |
|---|---|
| 库存 | 50 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 时钟频率(fc) | 1.866GHz |
| 工作电压 | 1.7V~1.95V； 1.06V~1.17V |
| 刷新电流 | 1mA |
| 功能特性 | 写入均衡功能； 自动自刷新； 内置温度传感器； 自动预充电功能； ZQ校准功能； 异步复位功能； 动态片上端接； 数据掩码功能 |
W66DP2RQQAGJ概述
8Gb LPDDR4/4X, DDP, x32, 1866MHz, -40C 105C
W66DP2RQQAGJ特性
暂无产品特性。
W66DP2RQQAGJ应用领域
暂无应用领域。