W632GG6NB-11
自营可供
IC
VFBGA-96(7.5x13)
W632GG6NB-11
IC SDRAM 2G DDR3 96VFBGA
品牌
WINBOND
封装
VFBGA-96(7.5x13)
交期
现货
批次
22+
W632GG6NB-11参数
| 封装 | VFBGA-96(7.5x13) |
|---|---|
| 品牌 | WINBOND(华邦) |
| 批次 | 22+ |
| 存储器构架(格式) | DDR3 SDRAM |
| 存储容量 | 2Gbit |
| 工作温度 | 0℃~+95℃ |
| 分类 | DDR SDRAM |
|---|---|
| 库存 | 50 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 时钟频率(fc) | 933MHz |
| 工作电压 | 1.425V~1.575V |
| 功能特性 | 写入均衡功能； 自动自刷新； 自动预充电功能； ZQ校准功能； 异步复位功能； 动态片上端接； 数据掩码功能 |
W632GG6NB-11概述
IC SDRAM 2G DDR3 96VFBGA
W632GG6NB-11特性
- 本产品采用 96-VFBGA（超小型球栅阵列）封装， 尺寸为7.5mm×13mm， 具备以下核心优势
- 体积紧凑：相比传统TSOP封装， VFBGA可减少约30%的PCB占用面积， 适合高密度集成设计（如小型路由器、便携式设备）
- 散热性能佳：球栅阵列结构提升芯片与PCB的热传导效率， 降低工作温度， 延长产品寿命
- 可靠性高：无引脚设计减少机械应力导致的引脚断裂风险， 适配振动环境（如工业设备、车载场景）。
- W632GG6NB-11的核心优势在于**“平衡”**
- 性能与成本平衡：1866Mbps速率满足中低端需求， 2Gbit容量避免资源浪费
- 可靠性与场景平衡：宽温范围覆盖消费与工业场景， 紧凑封装适配小型化设计
- 电压与功耗平衡：标准电压范围兼容多种电源， 降低系统功耗。
- 综上， 本产品是中低端存储需求场景的高性价比选择， 适合对成本敏感且需稳定性能的设备设计。
W632GG6NB-11应用领域
- 本产品的参数与特性使其适配多类应用场景， 核心领域包括
- 工业控制设备：PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、工业传感器节点， 需宽温稳定工作与中小容量缓存
- 消费电子：智能机顶盒、高清电视、入门级便携式平板/笔记本， 平衡容量、成本与传输速度
- 通信设备：小型无线路由器、交换机、光纤收发器， 需低功耗高带宽的存储支持
- 车载电子：部分车载信息娱乐系统（如导航、多媒体）， 适配-20℃~+85℃的车载环境（本款95℃上限可覆盖）。