W25Q64FWBYIG
IC
WLCSP-16(2.5x3)
可供量大可议
W25Q64FWBYIG
串行闪存存储器为空间、引脚和电源有限的系统提供存储解决方案。 该系列提供的灵活性和性能远超普通串行闪存设备， 适用于将代码映射到RAM、通过双/四SPI直接执行代码（XIP）以及存储语音、文本和数据。 该器件在1.65V至1.95V的单电源下工作， 工作电流低至4mA， 掉电电流为1μA。 所有器件均采用节省空间的封装。 阵列由32,768个可编程页面组成， 每个页面256字节。 一次最多可编程256字节。 页面可以16个为一组进行擦除（4KB扇区擦除）
品牌
Winbond
封装
WLCSP-16(2.5x3)
库存
1
货期
现货
W25Q64FWBYIG参数
| 封装 | WLCSP-16(2.5x3) |
|---|---|
| 品牌 | Winbond(华邦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | NOR FLASH |
|---|---|
| 库存 | 1 |
W25Q64FWBYIG概述
串行闪存存储器为空间、引脚和电源有限的系统提供存储解决方案。 该系列提供的灵活性和性能远超普通串行闪存设备， 适用于将代码映射到RAM、通过双/四SPI直接执行代码（XIP）以及存储语音、文本和数据。 该器件在1.65V至1.95V的单电源下工作， 工作电流低至4mA， 掉电电流为1μA。 所有器件均采用节省空间的封装。 阵列由32,768个可编程页面组成， 每个页面256字节。 一次最多可编程256字节。 页面可以16个为一组进行擦除（4KB扇区擦除）
W25Q64FWBYIG特性
暂无产品特性。
W25Q64FWBYIG应用领域
暂无应用领域。