W25Q512JVFIM
IC
SOIC-16-300mil
可供量大可议
W25Q512JVFIM
串行闪存存储器， 支持标准SPI、双/四SPI接口， 具备灵活架构、高级安全特性、高性能、低功耗等特点
品牌
Winbond
封装
SOIC-16-300mil
库存
63
货期
现货
W25Q512JVFIM参数
| 封装 | SOIC-16-300mil |
|---|---|
| 品牌 | Winbond(华邦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | NOR FLASH |
|---|---|
| 库存 | 63 |
W25Q512JVFIM概述
串行闪存存储器， 支持标准SPI、双/四SPI接口， 具备灵活架构、高级安全特性、高性能、低功耗等特点
W25Q512JVFIM特性
暂无产品特性。
W25Q512JVFIM应用领域
暂无应用领域。