W25Q32JVTCIQ
IC
TFBGA-24(6x8)
可供量大可议
W25Q32JVTCIQ
串行闪存存储器， 支持标准SPI、双/四SPI， 具有灵活架构、高级安全功能、高性能和高效连续读取特性
品牌
Winbond
封装
TFBGA-24(6x8)
库存
25
货期
现货
W25Q32JVTCIQ参数
| 封装 | TFBGA-24(6x8) |
|---|---|
| 品牌 | Winbond(华邦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | NOR FLASH |
|---|---|
| 库存 | 25 |
W25Q32JVTCIQ概述
串行闪存存储器， 支持标准SPI、双/四SPI， 具有灵活架构、高级安全功能、高性能和高效连续读取特性
W25Q32JVTCIQ特性
暂无产品特性。
W25Q32JVTCIQ应用领域
暂无应用领域。