W25Q32JVSSIM
IC
SOIC-8-208mil
可供量大可议
W25Q32JVSSIM
串行闪存存储器， 具备双/四SPI、QPI和DTR接口， 灵活架构， 先进安全特性， 高性能， 节省空间封装
品牌
Winbond
封装
SOIC-8-208mil
库存
89
货期
现货
W25Q32JVSSIM参数
| 封装 | SOIC-8-208mil |
|---|---|
| 品牌 | Winbond(华邦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | NOR FLASH |
|---|---|
| 库存 | 89 |
W25Q32JVSSIM概述
串行闪存存储器， 具备双/四SPI、QPI和DTR接口， 灵活架构， 先进安全特性， 高性能， 节省空间封装
W25Q32JVSSIM特性
暂无产品特性。
W25Q32JVSSIM应用领域
暂无应用领域。