VZ1V101ME077000CE0
IC
SMD, D6.3xL7.7mm
可供量大可议
VZ1V101ME077000CE0
特性：低阻抗。 适用于再流焊。 适用于高密度表面组装。 工作温度范围宽(-55°C~+105°C)。 ROHS指令对应完毕
品牌
HUAWEI
封装
SMD, D6.3xL7.7mm
库存
14,300
货期
现货
VZ1V101ME077000CE0参数
| 封装 | SMD, D6.3xL7.7mm |
|---|---|
| 品牌 | HUAWEI(华威集团) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 14300 |
VZ1V101ME077000CE0概述
特性：低阻抗。 适用于再流焊。 适用于高密度表面组装。 工作温度范围宽(-55°C~+105°C)。 ROHS指令对应完毕
VZ1V101ME077000CE0特性
暂无产品特性。
VZ1V101ME077000CE0应用领域
暂无应用领域。