VSC8244XHG
IC
PBGA-260
可供量大可议
VSC8244XHG
非常适合用于高端口密度千兆以太网交换机和路由器， 或多端口网络接口卡（NIC）， 在热增强型260引脚塑料球栅阵列（BGA）封装中集成了四个低功耗、三速（10BASE - T、100BASE - TX和1000BASE - T）以太网收发器。 该物理层“PHY”集成电路采用了专有的第四代DSP技术。 高度优化的DSP架构实现了业界领先的性能， 每个端口功耗低于640mW， 能在所有最坏情况下的损伤（近端串扰、远端串扰、回波和系统噪声源）下支持1000BASE - T
品牌
MICROCHIP
封装
PBGA-260
库存
2
货期
现货
VSC8244XHG参数
| 封装 | PBGA-260 |
|---|---|
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 缓冲器/驱动器/收发器 |
|---|---|
| 库存 | 2 |
VSC8244XHG概述
非常适合用于高端口密度千兆以太网交换机和路由器， 或多端口网络接口卡（NIC）， 在热增强型260引脚塑料球栅阵列（BGA）封装中集成了四个低功耗、三速（10BASE - T、100BASE - TX和1000BASE - T）以太网收发器。 该物理层“PHY”集成电路采用了专有的第四代DSP技术。 高度优化的DSP架构实现了业界领先的性能， 每个端口功耗低于640mW， 能在所有最坏情况下的损伤（近端串扰、远端串扰、回波和系统噪声源）下支持1000BASE - T
VSC8244XHG特性
暂无产品特性。
VSC8244XHG应用领域
暂无应用领域。