VS1HR33MB054000CE0
IC
SMD, D4xL5.4mm
可供量大可议
VS1HR33MB054000CE0
特性：产品直径:Case diameter: Φ4mm Φ10mm。 适用于再流焊。 适用于高密度表面组装。 ROHS 指令已对应完毕
品牌
HUAWEI
封装
SMD, D4xL5.4mm
库存
36,300
货期
现货
VS1HR33MB054000CE0参数
| 封装 | SMD, D4xL5.4mm |
|---|---|
| 品牌 | HUAWEI(华威集团) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 36300 |
VS1HR33MB054000CE0概述
特性：产品直径:Case diameter: Φ4mm Φ10mm。 适用于再流焊。 适用于高密度表面组装。 ROHS 指令已对应完毕
VS1HR33MB054000CE0特性
暂无产品特性。
VS1HR33MB054000CE0应用领域
暂无应用领域。