VLMKG3400-GS08

这些器件旨在满足对表面贴装技术日益增长的需求。 VLMKG3400的封装为PLCC-4。 它由嵌入白色热塑性塑料中的引线框架组成。 该封装内的反射器填充有透明环氧树脂。 该贴片器件由一个红色和一个绿色芯片组成。 因此可以在一个器件中选择颜色。