VJ0805G106KXYTW1BC
IC
0805
可供量大可议
VJ0805G106KXYTW1BC
特性：提供从0402到1210的外壳尺寸。 超稳定COG (NP0)电介质。 X5R、X7R具有高电容。 适用于高频应用。 带100%镀锡端接的镍阻挡层。 干片工艺。 应用：消费电子。 电信
品牌
VISHAY
封装
0805
库存
1
货期
现货
VJ0805G106KXYTW1BC参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 1 |
VJ0805G106KXYTW1BC概述
特性：提供从0402到1210的外壳尺寸。 超稳定COG (NP0)电介质。 X5R、X7R具有高电容。 适用于高频应用。 带100%镀锡端接的镍阻挡层。 干片工艺。 应用：消费电子。 电信
VJ0805G106KXYTW1BC特性
暂无产品特性。
VJ0805G106KXYTW1BC应用领域
暂无应用领域。