VH2C100MF105000CE0
IC
SMD, D8xL10.5mm
可供量大可议
VH2C100MF105000CE0
特性：产品直径:Φ 4mm Φ 12.5mm。 适用于再流焊。 适用于高密度表面组装。 符合RoHS指令
品牌
HUAWEI
封装
SMD, D8xL10.5mm
库存
2
货期
现货
VH2C100MF105000CE0参数
| 封装 | SMD, D8xL10.5mm |
|---|---|
| 品牌 | HUAWEI(华威集团) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 2 |
VH2C100MF105000CE0概述
特性：产品直径:Φ 4mm Φ 12.5mm。 适用于再流焊。 适用于高密度表面组装。 符合RoHS指令
VH2C100MF105000CE0特性
暂无产品特性。
VH2C100MF105000CE0应用领域
暂无应用领域。