VH1C101ME077000CE0
IC
SMD, D6.3xL7.7mm
可供量大可议
VH1C101ME077000CE0
特性：产品直径:Φ4mm Φ10mm。 适用于再流焊。 适用于高密度表面组装。 符合ROHS指令
品牌
HUAWEI
封装
SMD, D6.3xL7.7mm
库存
10
货期
现货
VH1C101ME077000CE0参数
| 封装 | SMD, D6.3xL7.7mm |
|---|---|
| 品牌 | HUAWEI(华威集团) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
VH1C101ME077000CE0概述
特性：产品直径:Φ4mm Φ10mm。 适用于再流焊。 适用于高密度表面组装。 符合ROHS指令
VH1C101ME077000CE0特性
暂无产品特性。
VH1C101ME077000CE0应用领域
暂无应用领域。