VB0J331MF065000CE0
IC
SMD, D8xL6.5mm
可供量大可议
VB0J331MF065000CE0
特性：低阻抗。 适用于再流焊。 适用于高密度表面组装。 工作温度范围宽(-55°C ~ +105°C)。 ROHS指令(2002/95/EC)已对应完毕
品牌
HUAWEI
封装
SMD, D8xL6.5mm
库存
50
货期
现货
VB0J331MF065000CE0参数
| 封装 | SMD, D8xL6.5mm |
|---|---|
| 品牌 | HUAWEI(华威集团) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 50 |
VB0J331MF065000CE0概述
特性：低阻抗。 适用于再流焊。 适用于高密度表面组装。 工作温度范围宽(-55°C ~ +105°C)。 ROHS指令(2002/95/EC)已对应完毕
VB0J331MF065000CE0特性
暂无产品特性。
VB0J331MF065000CE0应用领域
暂无应用领域。