V42MLA1206H

基于多层制造技术， 用于抑制各种瞬态事件， 包括 IEC 61000-4-2 或其他电磁兼容性 (EMC) 标准中规定的事件。 通常用于在电路板级保护集成电路和其他组件。 宽工作电压和能量范围使其适用于电源、控制和信号线上的众多应用。 由半导体陶瓷制成， 采用无铅表面贴装封装， 与现代回流焊和波峰焊工艺兼容。 可在比齐纳二极管更宽的温度范围内工作， 且占地面积比塑料外壳组件小得多。