UZG1V100MCL1GB
IC
SMD, D5xL3.9mm
可供量大可议
UZG1V100MCL1GB
特性：芯片类型, 最大高度3.95mm。 工作温度范围宽, 为 -40°C 至 +105°C。 适用于高密度PC板表面贴装。 适用于载带自动贴装机。 符合RoHS指令 (2011/65/EU)。 符合AEC-Q200标准
品牌
Nichicon
封装
SMD, D5xL3.9mm
库存
120
货期
现货
UZG1V100MCL1GB参数
| 封装 | SMD, D5xL3.9mm |
|---|---|
| 品牌 | Nichicon(尼吉康) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 120 |
UZG1V100MCL1GB概述
特性：芯片类型, 最大高度3.95mm。 工作温度范围宽, 为 -40°C 至 +105°C。 适用于高密度PC板表面贴装。 适用于载带自动贴装机。 符合RoHS指令 (2011/65/EU)。 符合AEC-Q200标准
UZG1V100MCL1GB特性
暂无产品特性。
UZG1V100MCL1GB应用领域
暂无应用领域。