UZG1C100MCL1GB
IC
SMD, D4xL3.9mm
可供量大可议
UZG1C100MCL1GB
芯片型, 最大高度3.95mmL。 工作温度范围宽, 为 -40°C至 +105°C。 专为高密度PC板表面贴装设计。 适用于载带自动贴装机。 符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。 符合AEC Q200标准。
品牌
Nichicon
封装
SMD, D4xL3.9mm
库存
1,975
货期
现货
UZG1C100MCL1GB参数
| 封装 | SMD, D4xL3.9mm |
|---|---|
| 品牌 | Nichicon(尼吉康) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 1975 |
UZG1C100MCL1GB概述
芯片型, 最大高度3.95mmL。 工作温度范围宽, 为 -40°C至 +105°C。 专为高密度PC板表面贴装设计。 适用于载带自动贴装机。 符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。 符合AEC Q200标准。
UZG1C100MCL1GB特性
暂无产品特性。
UZG1C100MCL1GB应用领域
暂无应用领域。