UZG0J101MCL1GB
IC
SMD, D6.3xL3.9mm
可供量大可议
UZG0J101MCL1GB
芯片类型, 最大高度3.95mmL。 工作温度范围宽, 为 -40 至 +105°C。 专为高密度PCB板表面贴装设计。 适用于载带自动贴装机。 符合RoHS指令 (2011/65/EU)。
品牌
Nichicon
封装
SMD, D6.3xL3.9mm
库存
5
货期
现货
UZG0J101MCL1GB参数
| 封装 | SMD, D6.3xL3.9mm |
|---|---|
| 品牌 | Nichicon(尼吉康) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 5 |
UZG0J101MCL1GB概述
芯片类型, 最大高度3.95mmL。 工作温度范围宽, 为 -40 至 +105°C。 专为高密度PCB板表面贴装设计。 适用于载带自动贴装机。 符合RoHS指令 (2011/65/EU)。
UZG0J101MCL1GB特性
暂无产品特性。
UZG0J101MCL1GB应用领域
暂无应用领域。