UWZ1C221MCL1GS
IC
SMD, D6.3xL7.7mm
可供量大可议
UWZ1C221MCL1GS
特性：对应260°C峰值回流焊接。 推荐回流条件:260°C峰值5秒, 230°C以上60秒, 2次(φ8×6.2、φ10×1次)。 芯片类型可在 -55至+105°C的宽温度范围内工作。 适用于载带自动贴装机。 符合RoHS指令(2011/65/EU)
品牌
Nichicon
封装
SMD, D6.3xL7.7mm
库存
1,895
货期
现货
UWZ1C221MCL1GS参数
| 封装 | SMD, D6.3xL7.7mm |
|---|---|
| 品牌 | Nichicon(尼吉康) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 1895 |
UWZ1C221MCL1GS概述
特性：对应260°C峰值回流焊接。 推荐回流条件:260°C峰值5秒, 230°C以上60秒, 2次(φ8×6.2、φ10×1次)。 芯片类型可在 -55至+105°C的宽温度范围内工作。 适用于载带自动贴装机。 符合RoHS指令(2011/65/EU)
UWZ1C221MCL1GS特性
暂无产品特性。
UWZ1C221MCL1GS应用领域
暂无应用领域。