UWS1H101MCL1GS
IC
SMD, D10xL10mm
可供量大可议
UWS1H101MCL1GS
芯片类型, 高CV高温 (260°C) 回流焊。 对应260°C峰值回流焊接, 推荐回流条件:260°C峰值5秒, 230°C以上60秒, 2次 (φ8×6.2, φ10×10: 1次)。 芯片类型, 大尺寸外壳中具有较高电容。 适用于载带自动贴装机。 符合RoHS指令 (2011/65/EU)。
品牌
Nichicon
封装
SMD, D10xL10mm
库存
7
货期
现货
UWS1H101MCL1GS参数
| 封装 | SMD, D10xL10mm |
|---|---|
| 品牌 | Nichicon(尼吉康) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 7 |
UWS1H101MCL1GS概述
芯片类型, 高CV高温 (260°C) 回流焊。 对应260°C峰值回流焊接, 推荐回流条件:260°C峰值5秒, 230°C以上60秒, 2次 (φ8×6.2, φ10×10: 1次)。 芯片类型, 大尺寸外壳中具有较高电容。 适用于载带自动贴装机。 符合RoHS指令 (2011/65/EU)。
UWS1H101MCL1GS特性
暂无产品特性。
UWS1H101MCL1GS应用领域
暂无应用领域。