UWP1V100MCL1GB
IC
SMD, D6.3xL5.4mm
可供量大可议
UWP1V100MCL1GB
设计用于在高密度印刷电路板上进行表面贴装。 适用于采用载带进料的自动贴装机。 符合RoHS指令 (2011/65/EU)。 符合AEC Q200标准。
品牌
Nichicon
封装
SMD, D6.3xL5.4mm
库存
175
货期
现货
UWP1V100MCL1GB参数
| 封装 | SMD, D6.3xL5.4mm |
|---|---|
| 品牌 | Nichicon(尼吉康) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 175 |
UWP1V100MCL1GB概述
设计用于在高密度印刷电路板上进行表面贴装。 适用于采用载带进料的自动贴装机。 符合RoHS指令 (2011/65/EU)。 符合AEC Q200标准。
UWP1V100MCL1GB特性
暂无产品特性。
UWP1V100MCL1GB应用领域
暂无应用领域。