UWD1V151MCL1GS
IC
SMD, D8xL10mm
可供量大可议
UWD1V151MCL1GS
特性：对应260°C峰值回流焊接, 推荐回流条件:260°C峰值5秒, 230°C持续60秒, 2次(φ10×10为1次)。 芯片类型, 低阻抗, 温度范围可达+105°C。 适用于高密度PCB板的表面贴装。 适用于载带自动贴装机。 符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。 AEC Q200认证
品牌
Nichicon
封装
SMD, D8xL10mm
库存
2
货期
现货
UWD1V151MCL1GS参数
| 封装 | SMD, D8xL10mm |
|---|---|
| 品牌 | Nichicon(尼吉康) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 2 |
UWD1V151MCL1GS概述
特性：对应260°C峰值回流焊接, 推荐回流条件:260°C峰值5秒, 230°C持续60秒, 2次(φ10×10为1次)。 芯片类型, 低阻抗, 温度范围可达+105°C。 适用于高密度PCB板的表面贴装。 适用于载带自动贴装机。 符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。 AEC Q200认证
UWD1V151MCL1GS特性
暂无产品特性。
UWD1V151MCL1GS应用领域
暂无应用领域。