UUP1C100MCL1GS
IC
SMD, D5xL5.8mm
可供量大可议
UUP1C100MCL1GS
特性：芯片类型, 双极化。 耐温范围高达 +105°C。 适用于高密度 PC 板表面贴装。 适用于载带自动贴装机。 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。 AEC Q200 认证
品牌
Nichicon
封装
SMD, D5xL5.8mm
库存
78
货期
现货
UUP1C100MCL1GS参数
| 封装 | SMD, D5xL5.8mm |
|---|---|
| 品牌 | Nichicon(尼吉康) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 78 |
UUP1C100MCL1GS概述
特性：芯片类型, 双极化。 耐温范围高达 +105°C。 适用于高密度 PC 板表面贴装。 适用于载带自动贴装机。 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。 AEC Q200 认证
UUP1C100MCL1GS特性
暂无产品特性。
UUP1C100MCL1GS应用领域
暂无应用领域。