UUD1H470MCL1GS
IC
SMD, D6.3xL7.7mm
可供量大可议
UUD1H470MCL1GS
特性：芯片类型, 低阻抗。 温度范围可达 +105°C。 适用于在高密度 PC 板上进行表面贴装。 适用于使用载带供料的自动贴装机。 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。 AEC Q200 认证
品牌
Nichicon
封装
SMD, D6.3xL7.7mm
库存
2,005
货期
现货
UUD1H470MCL1GS参数
| 封装 | SMD, D6.3xL7.7mm |
|---|---|
| 品牌 | Nichicon(尼吉康) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 2005 |
UUD1H470MCL1GS概述
特性：芯片类型, 低阻抗。 温度范围可达 +105°C。 适用于在高密度 PC 板上进行表面贴装。 适用于使用载带供料的自动贴装机。 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。 AEC Q200 认证
UUD1H470MCL1GS特性
暂无产品特性。
UUD1H470MCL1GS应用领域
暂无应用领域。