UUD1C101MCL1GS
IC
SMD, D6.3xL5.8mm
可供量大可议
UUD1C101MCL1GS
特性：芯片类型, 低阻抗。 温度范围可达 +105°C。 专为高密度印刷电路板表面贴装设计。 适用于载带自动贴装机。 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。 符合 AEC Q200 标准
品牌
Nichicon
封装
SMD, D6.3xL5.8mm
库存
95
货期
现货
UUD1C101MCL1GS参数
| 封装 | SMD, D6.3xL5.8mm |
|---|---|
| 品牌 | Nichicon(尼吉康) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 95 |
UUD1C101MCL1GS概述
特性：芯片类型, 低阻抗。 温度范围可达 +105°C。 专为高密度印刷电路板表面贴装设计。 适用于载带自动贴装机。 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU)。 符合 AEC Q200 标准
UUD1C101MCL1GS特性
暂无产品特性。
UUD1C101MCL1GS应用领域
暂无应用领域。