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UTB10S-20
IC

ABS

可供量大可议

UTB10S-20

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计

品牌

晶导微电子

封装

ABS

库存

4,890

货期

现货

UTB10S-20参数

封装ABS
品牌晶导微电子
MOQ / SPQ1 / 10
分类整流桥
库存4890

UTB10S-20概述

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计

UTB10S-20特性

暂无产品特性。

UTB10S-20应用领域

暂无应用领域。

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