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USBR-B-S-S-O-TH
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USBR-B-S-S-O-TH

特性:绝缘体材料:高温热塑性塑料。 接触材料:磷青铜。 镀层:触点镀金, 外壳镀镍, 引脚镀锡。 工作温度范围:-50°C 至 +85°C。 额定电压:30 VAC。 循环次数:1500(最大测试循环次数)。 无铅可焊性:USB SM = 是; USB TH = 是(仅波峰焊); USBR = 是(仅波峰焊)

品牌

SAMTEC

封装

插件

库存

108

货期

现货

USBR-B-S-S-O-TH参数

封装插件
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类USB连接器
库存108

USBR-B-S-S-O-TH概述

特性:绝缘体材料:高温热塑性塑料。 接触材料:磷青铜。 镀层:触点镀金, 外壳镀镍, 引脚镀锡。 工作温度范围:-50°C 至 +85°C。 额定电压:30 VAC。 循环次数:1500(最大测试循环次数)。 无铅可焊性:USB SM = 是; USB TH = 是(仅波峰焊); USBR = 是(仅波峰焊)

USBR-B-S-S-O-TH特性

暂无产品特性。

USBR-B-S-S-O-TH应用领域

暂无应用领域。

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