USB-AM-S-S-B-TH
IC
插件
可供量大可议
USB-AM-S-S-B-TH
特性：绝缘材料:高温热塑性塑料。 接触材料:磷青铜。 镀层:触点镀金, 外壳镀镍, 引脚镀锡。 工作温度范围:-50 °C 至 +85 °C。 额定电压:30 VAC。 循环次数:1500(最大测试值)。 包装:散装包装托盘包装和运输; 有适合自动化的托盘。 无铅可焊性:-TH & -VU = 是(仅波峰焊)
品牌
SAMTEC
封装
插件
库存
20
货期
现货
USB-AM-S-S-B-TH参数
| 封装 | 插件 |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | USB连接器 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
USB-AM-S-S-B-TH概述
特性：绝缘材料:高温热塑性塑料。 接触材料:磷青铜。 镀层:触点镀金, 外壳镀镍, 引脚镀锡。 工作温度范围:-50 °C 至 +85 °C。 额定电压:30 VAC。 循环次数:1500(最大测试值)。 包装:散装包装托盘包装和运输; 有适合自动化的托盘。 无铅可焊性:-TH & -VU = 是(仅波峰焊)
USB-AM-S-S-B-TH特性
暂无产品特性。
USB-AM-S-S-B-TH应用领域
暂无应用领域。