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US3MBG
IC

SMB

可供量大可议

US3MBG

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

品牌

SHIKUES

封装

SMB

库存

900

货期

现货

US3MBG参数

封装SMB
品牌SHIKUES(时科)
MOQ / SPQ1 / 10
分类快恢复/高效率二极管
库存900

US3MBG概述

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

US3MBG特性

暂无产品特性。

US3MBG应用领域

暂无应用领域。

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