US3JBF

Name: US3JBF
Brand: 晶导微电子
SKU: US3JBF
Availability: InStock

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

品牌

晶导微电子

封装

SMBF

库存

2,300

货期

现货

US3JBF参数

分类	快恢复/高效率二极管
库存	2300

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

暂无产品特性。

暂无应用领域。