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US3JB
IC

SMB

可供量大可议

US3JB

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令, 无铅

品牌

晶导微电子

封装

SMB

库存

120

货期

现货

US3JB参数

封装SMB
品牌晶导微电子
MOQ / SPQ1 / 20
分类快恢复/高效率二极管
库存120

US3JB概述

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令, 无铅

US3JB特性

暂无产品特性。

US3JB应用领域

暂无应用领域。

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