US3J(SMC)
IC
SMC
可供量大可议
US3J(SMC)
特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
品牌
TWGMC
封装
SMC
库存
4,660
货期
现货
US3J(SMC)参数
| 封装 | SMC |
|---|---|
| 品牌 | TWGMC(迪嘉) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 4660 |
US3J(SMC)概述
特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
US3J(SMC)特性
暂无产品特性。
US3J(SMC)应用领域
暂无应用领域。