US3GBF

Name: US3GBF
Brand: 晶导微电子
SKU: US3GBF
Availability: InStock

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

品牌

晶导微电子

封装

SMBF

库存

5,040

货期

现货

US3GBF参数

分类	快恢复/高效率二极管
库存	5040

特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

暂无产品特性。

暂无应用领域。