US3GB
IC
SMB
可供量大可议
US3GB
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关， 效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除， 适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒高温焊接
品牌
MDD
封装
SMB
库存
2,010
货期
现货
US3GB参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | MDD(辰达半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2010 |
US3GB概述
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关， 效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除， 适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒高温焊接
US3GB特性
暂无产品特性。
US3GB应用领域
暂无应用领域。