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US3AF
IC

SMAF

可供量大可议

US3AF

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

品牌

SHIKUES

封装

SMAF

库存

3,000

货期

现货

US3AF参数

封装SMAF
品牌SHIKUES(时科)
MOQ / SPQ1 / 10
分类快恢复/高效率二极管
库存3000

US3AF概述

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

US3AF特性

暂无产品特性。

US3AF应用领域

暂无应用领域。

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